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*印刷天线制造工艺 (厚膜天线工艺) *倒装焊晶片植入工艺(flip chip工艺) *凸点生成工艺 (bump 工艺) *单层结构电子标签 从而高速度、低成本地制造结构轻巧、质量可靠的电子标签。产品成卷状供货,方便后续自动贴标机器的使用。 高质量、低成本、高速度,就是我们的追求! 本公司目前已交运电子标签7000万只.积累了丰富的生产及技术经验. |
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