职位名称：工艺研发工程师

工作性质： 全职

工作地区：广东-深圳

薪水待遇：面议

工作领域：RFID标签生产设备

有效期至：2020-03-17

职位要求：

1.根据设计要求，可靠性要求，完成新工艺开发项目。

2.开展DOE实验，确定制程参数，制作工艺文件。

3.参与相关专利的编写。

任职要求

1.学历：本科以上专业：材料、机械，电子等相关专业 工作经验：有电子组装/封装经验优先

2.了解封装各类材料特性，如铜，锡，银，金等金属镀层的物理和化学特性；

3.具备较强的逻辑思维能力，工艺实验设计能力（DOE）和数据分析能力；

4.熟悉设备的使用，掌握测试的基本要求，能按照测试用例的要求完成测试，并能分析测试的重复性及可再现性；

5.有SMT，智能卡，RFID，COB(Chip on Board)等平面封装工艺有经验者优先；

6.勤于钻研，独立解决问题的能力和抗压能力。